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免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
【重要通知】HKPCA Show国际技术会议挪至线上举办（12月19-20日）
HKPCA SHOW国际电子电路（深圳）展览会-国际技术会议挪至线上举办。 会议为期两天，分别于12月19日（星期一）和12月20日（星期二）通过腾讯会议在线上举行。特邀来自Prismark、苏斯微 ...查看更多
【重要通知】HKPCA Show国际技术会议挪至线上举办（12月19-20日）
HKPCA SHOW国际电子电路（深圳）展览会-国际技术会议挪至线上举办。 会议为期两天，分别于12月19日（星期一）和12月20日（星期二）通过腾讯会议在线上举行。特邀来自Prismark、苏斯微 ...查看更多
【重要通知】HKPCA Show国际技术会议挪至线上举办（12月19-20日）
HKPCA SHOW国际电子电路（深圳）展览会-国际技术会议挪至线上举办。 会议为期两天，分别于12月19日（星期一）和12月20日（星期二）通过腾讯会议在线上举行。特邀来自Prismark、苏斯微 ...查看更多
IPC全新会员社区杂志即将上线，聚焦业界热点
IPC社区杂志（IPC Community Magazine）是一份精彩的重点关注会员成功的全新电子季刊出版物。在这本杂志中，读者将看到有关协会倡导、标准开发委员会及标准动态、再教育和劳动力培训解决方 ...查看更多
